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激光除胶机,芯片除胶的优选

发布人:admin时间:2021-11-13阅读数:21558字号: 缩小━ 默认? 放大?

随着电子制造业迅猛发展,加工与制造的精度越来越高,由多种材料的组合应用逐渐越来越广泛,而这种组合就产生了新的工艺,传统的用螺丝固定或压合的方式,这样只能够满足比较粗糙的应用。


对于工艺要求高的场合,比如芯片、摄像头模组,往往选择液体胶来粘合。用胶水对不同组件进行粘合,可以满足精度与工艺的要求,但是会带来另外一个现象,就是在组件连接处会出现胶溢出,这样就需要去除,否则会影响安装的精度。或者在判断芯片出故障后,一般选择更换,这时也需要进行芯片除胶


 激光除胶机,芯片除胶的优选


目前去除胶的传统方式之一,就是用人工的处理方式。在去芯片之前要先除边胶,因为芯片旁边有很多很小的电容电阻等元器件,为了避免翘芯片的时候把它们带下来,所以要先用刀除一下,风枪点吹,沿芯片一周,把胶割除。割除的时候也要小心旁边元器件不要损坏。在翘出芯片后,风枪加热,用刀轻轻的刮,风枪和刀配合,感觉刮不动了一定要配合风枪,注意不能刮太深了,会刮坏板层。


以上可看出传统除胶方式其弊端就是很难去处干净,人工成本比较高,效率低,不能进行大规模生产,且容易损坏元器件


为了解决芯片除胶现有技术中存在的问题,8455新澳门路线网址激光研发的激光除胶机LCD200-A应运而生,可快速去除芯片上的边胶、溢胶、固化胶,使得芯片及其底材再次利用,有效提高其良率,减少产品的生产成本。

 激光除胶机,芯片除胶的优选

激光除胶机采用自动化上下料系统,可放置多个芯片料匣,实现全过程全自动化加工,无需人工干预。非接触式激光精确定位扫描加工,清洁度高,无污染,不损伤材料。激光除胶App可自动进行除胶线路匹配,高分辨率CCD实现自动定位,响应快、高速度、高精度且容易控制,除胶效率高。


该设备主要用于芯片、摄像头模组等除胶和污迹表面清洁。


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扩展阅读:摄像头模组除胶工艺先容

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